关键词中包括 coefficient of thermal expansion 的文章

1 WCu/MoCu电子封装材料的研究现状与发展趋势 王新刚，张润梅，陈典典，曾德军，许西庆，袁战伟 2018年第12期 [56－60][摘要](4864)[pdf 1712KB](3577)

2 航天器热管理高导热材料应用研究 雷智博，曹建光，董丽宁，董健，毕振瀚 2018年第12期 [51－55][摘要](4611)[pdf 2774KB](3296)

3 热管理用金属基复合材料的应用现状及发展趋势 张荻，谭占秋，熊定邦，李志强 2018年第12期 [26－30][摘要](4277)[pdf 3211KB](3600)